Prejsť na informácie o produkte
1 z 3

ProSoft MVI56-HART HART viacbodový hlavný komunikačný modul

ProSoft MVI56-HART HART viacbodový hlavný komunikačný modul

  • Manufacturer: ProSoft

  • Product No.: MVI56-HART

  • Condition:1000 skladom

  • Product Type: HART Multi-drop Master komunikačný modul

  • Product Origin: USA

  • Payment: T/T, Western Union

  • Weight: 1000g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

  • 24/7 Podpora
  • 30-dňové vrátenie tovaru
  • Rýchle doručenie

Všeobecné informácie

Výrobca

Prosoft

Model/Číslo dielu

MVI56-HART

Popis

HART Multi-drop Master komunikačný modul

Všeobecné špecifikácie

 Jednokoľajový, kompatibilný s 1756 backplane

 Rozpoznaný ako vstupno-výstupný modul s prístupom do pamäte procesora pre prenos dát

 Prenos dát medzi modulom a procesorom riadený cez Ladder Logic (priložený vzorový ladder súbor)

 Konfiguračné údaje získané z konfiguračného textového súboru stiahnutého do modulu (priložený vzorový konfiguračný súbor)

 Môže byť inštalovaný v lokálnych alebo vzdialených stojanoch


Hardvérové špecifikácie

Špecifikácia

Popis

Prúdové zaťaženie backplane

800 mA pri 5 V DC  3 mA pri 24 V DC

Prevádzková teplota

0 až 60 °C (32 až 140 °F)

Teplota skladovania

-40 až 85 °C (-40 až 185 °F)

Náraz

30g prevádzkový  50g neprevádzkový

Vibrácie

5 g od 10 do 150 Hz

Relatívna vlhkosť

5 % až 95 % (bez kondenzácie)

LED indikátory

- Stav modulu  - Stav prenosu cez backplane  - Stav aplikácie  - Sériová aktivita

Ladiaci/konfiguračný port (CFG)

RJ45 (DB-9M s dodávaným káblom)  Iba RS-232  Žiadne hardvérové handshaking

Konfiguračný konektor

RJ45 RS-232 konektor (RJ45 na DB-9 kábel dodávaný s jednotkou)

Aplikačné porty

Konektor terminálu AppPort HART

 

Zobraziť všetky podrobnosti

Product Description

Všeobecné informácie

Výrobca

Prosoft

Model/Číslo dielu

MVI56-HART

Popis

HART Multi-drop Master komunikačný modul

Všeobecné špecifikácie

 Jednokoľajový, kompatibilný s 1756 backplane

 Rozpoznaný ako vstupno-výstupný modul s prístupom do pamäte procesora pre prenos dát

 Prenos dát medzi modulom a procesorom riadený cez Ladder Logic (priložený vzorový ladder súbor)

 Konfiguračné údaje získané z konfiguračného textového súboru stiahnutého do modulu (priložený vzorový konfiguračný súbor)

 Môže byť inštalovaný v lokálnych alebo vzdialených stojanoch


Hardvérové špecifikácie

Špecifikácia

Popis

Prúdové zaťaženie backplane

800 mA pri 5 V DC  3 mA pri 24 V DC

Prevádzková teplota

0 až 60 °C (32 až 140 °F)

Teplota skladovania

-40 až 85 °C (-40 až 185 °F)

Náraz

30g prevádzkový  50g neprevádzkový

Vibrácie

5 g od 10 do 150 Hz

Relatívna vlhkosť

5 % až 95 % (bez kondenzácie)

LED indikátory

- Stav modulu  - Stav prenosu cez backplane  - Stav aplikácie  - Sériová aktivita

Ladiaci/konfiguračný port (CFG)

RJ45 (DB-9M s dodávaným káblom)  Iba RS-232  Žiadne hardvérové handshaking

Konfiguračný konektor

RJ45 RS-232 konektor (RJ45 na DB-9 kábel dodávaný s jednotkou)

Aplikačné porty

Konektor terminálu AppPort HART

 

Download PDF file here:

Click to Download PDF