| Ports de communication |
1 port DeviceNet (connecteur ouvert à 5 broches) |
| Vitesse de communication |
125 Kbps, 250 Kbps, ou 500 Kbps (DeviceNet) |
| Connexions |
64 connexions CIP (toute combinaison de sondées, cycliques ou changement d'état) |
| Dissipation de puissance |
3,5 W maximum |
| Charge de courant sur le backplane |
610 mA @ 5,1 V DC, 1,7 mA @ 24 V DC |
| Isolation |
30 V (continu), type d'isolation de base, réseau DeviceNet vers backplane |
| Connexions des bornes |
Fiche linéaire à 5 broches (style ouvert) pour DeviceNet |
| Section de fil |
0,2–2,5 mm² (22–14 AWG) pour le bloc de bornes |
| Température de fonctionnement |
0°C à 60°C (32°F à 140°F) |
| Température de stockage |
-40°C à 85°C (-40°F à 185°F) |
| Humidité |
5% à 95% (sans condensation) |
| Tolérance aux vibrations |
2 G @ 10–500 Hz |
| Tolérance aux chocs |
30 G (en fonctionnement), 50 G (hors fonctionnement) |
| Dimensions |
145 mm x 35 mm x 140 mm (5,71 in x 1,38 in |
