| Kommunikationsanschlüsse |
1 DeviceNet-Anschluss (5-poliger Steckverbinder im offenen Stil) |
| Kommunikationsrate |
125 Kbps, 250 Kbps oder 500 Kbps (DeviceNet) |
| Verbindungen |
64 CIP-Verbindungen (beliebige Kombination aus abgefragten, zyklischen oder Zustandsänderungen) |
| Leistungsaufnahme |
Maximal 3,5 W |
| Backplane-Stromaufnahme |
610 mA bei 5,1 V DC, 1,7 mA bei 24 V DC |
| Isolierung |
30 V (kontinuierlich), Basisisolierungstyp, DeviceNet-Netzwerk zur Backplane |
| Anschlussklemmen |
5-poliger Linearstecker (offener Stil) für DeviceNet |
| Drahtgröße |
0,2–2,5 mm² (22–14 AWG) für Klemmenblock |
| Betriebstemperatur |
0°C bis 60°C (32°F bis 140°F) |
| Lagerungstemperatur |
-40°C bis 85°C (-40°F bis 185°F) |
| Feuchtigkeit |
5 % bis 95 % (nicht kondensierend) |
| Vibrationsfestigkeit |
2 G bei 10–500 Hz |
| Stoßfestigkeit |
30 G (im Betrieb), 50 G (außer Betrieb) |
| Abmessungen |
145 mm x 35 mm x 140 mm (5,71 Zoll x 1,38 Zoll |
