| منافذ الاتصال |
منفذ DeviceNet واحد (موصل مفتوح بخمسة دبابيس) |
| معدل الاتصال |
125 كيلوبت في الثانية، 250 كيلوبت في الثانية، أو 500 كيلوبت في الثانية (DeviceNet) |
| الاتصالات |
64 اتصال CIP (أي تركيبة من الاستطلاع، الدوري، أو تغيير الحالة) |
| تبديد الطاقة |
3.5 واط كحد أقصى |
| حمل التيار على اللوحة الخلفية |
610 مللي أمبير @ 5.1 فولت تيار مستمر، 1.7 مللي أمبير @ 24 فولت تيار مستمر |
| العزل |
30 فولت (مستمر)، نوع عزل أساسي، شبكة DeviceNet إلى اللوحة الخلفية |
| وصلات الأطراف |
موصل خطي بخمسة دبابيس (نمط مفتوح) لـ DeviceNet |
| حجم السلك |
0.2–2.5 مم² (22–14 AWG) للكتلة الطرفية |
| درجة حرارة التشغيل |
0°C إلى 60°C (32°F إلى 140°F) |
| درجة حرارة التخزين |
-40°C إلى 85°C (-40°F إلى 185°F) |
| الرطوبة |
5% إلى 95% (بدون تكاثف) |
| تحمل الاهتزاز |
2 G @ 10–500 هرتز |
| تحمل الصدمات |
30 G (تشغيل)، 50 G (عدم التشغيل) |
| الأبعاد |
145 مم × 35 مم × 140 مم (5.71 إنش × 1.38 إنش × 5.51 إنش) |
| الوزن |
0.35 كجم (0.77 رطل) |
| الامتثال للمعايير |
CE، UL، CSA (الفئة I، القسم 2، المجموعات A، B، C، D)، FM |
| الشهادات |
معتمد من TUV للسلامة الوظيفية (SIL 2) |
