Emerson Unveils Next-Generation PACSystems Industrial PCs

Emerson Meluncurkan PC Industri PACSystems Generasi Berikutnya

Emerson Meluncurkan PC Industri PACSystems Generasi Berikutnya

Emerson memperkenalkan PACSystems™ IPC 6010, IPC 7010, dan IPC 8010 pada 16 September.
PC industri baru ini memperluas portofolio komputasi tahan banting dan berkinerja tinggi Emerson.
Mereka mendukung beban kerja yang menuntut seperti AI, pembelajaran mesin, dan analitik lanjutan.

Kinerja Industri yang Didukung AI

PACSystems IPC terbaru menggunakan prosesor yang dibuat untuk otomatisasi yang didukung AI.
Mereka memberdayakan pemeliharaan prediktif, optimasi proses, dan inspeksi kualitas waktu nyata.
Produsen juga dapat meningkatkan dukungan keputusan dan kinerja rantai pasokan dengan AI.

Dirancang untuk Transformasi Digital

Pemimpin industri membutuhkan perangkat keras yang andal untuk transformasi digital yang kritis.
PACSystems IPC menyediakan komputasi untuk pengumpulan data, konversi protokol, dan visualisasi.
Mereka mengoptimalkan proses dan meningkatkan wawasan waktu nyata di seluruh operasi kompleks.

Rekayasa Tangguh dan Keandalan Termal

IPCs dilengkapi dengan Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 yang disolder dengan memori ECC hingga 64 GB.
Desain tangguh ini tahan terhadap guncangan dan getaran di lingkungan pabrik yang keras.
Pendinginan tanpa kipas mendukung operasi terus-menerus pada suhu hingga 70°C.
Kipas opsional dan pemantauan termal memperpanjang performa dalam kondisi ekstrem.

Performa dan Ekspansi yang Fleksibel

Insinyur dapat memilih penyimpanan SSD hingga 4 TB untuk penanganan data yang lebih cepat.
Beberapa port Ethernet dan slot PCIe® mendukung aplikasi industri yang dapat diskalakan.
PACSystems IPC menangani sistem visi, analitik, dan pemrosesan data intensif dengan mudah.

Penerapan dan Keamanan yang Disederhanakan

Sistem operasi yang sudah terpasang mengurangi waktu dan kompleksitas pengaturan.
Opsi termasuk Windows IoT Enterprise, PACEdge, dan distribusi Linux.
Emerson menyediakan pilihan perangkat lunak seperti PACEdge, Movicon Connext™, dan Movicon WebHMI.
Chip TPM bawaan dan fitur Secure Boot® memperkuat perlindungan tingkat sistem.

Mendukung Visi Boundless Automation Emerson

“IPC generasi berikut ini membentuk tulang punggung visi Boundless Automation Emerson,” kata Harish Shinde.
Dia menekankan peran mereka dalam memungkinkan IoT, AI, dan inovasi digital di berbagai industri.
IPCs memastikan waktu aktif dan keandalan jangka panjang bahkan di lingkungan ekstrem.

Kembali ke blog

Tulis komentar

Ingat, komentar perlu disetujui sebelum dipublikasikan.