Az Emerson bemutatja a következő generációs PACSystems ipari számítógépeket

Emerson 2023. szeptember 16-án mutatta be a PACSystems™ IPC 6010, IPC 7010 és IPC 8010 modelleket.
Ezek az új ipari PC-k bővítik az Emerson robusztus, nagy teljesítményű számítástechnikai portfólióját.
Támogatják az olyan igényes munkaterheléseket, mint az AI, a gépi tanulás és a fejlett elemzések.

AI-vezérelt ipari teljesítmény

A legújabb PACSystems IPC-k AI-támogatott automatizáláshoz készült processzorokat használnak.
Lehetővé teszik az előrejelző karbantartást, a folyamatoptimalizálást és a valós idejű minőségellenőrzést.
A gyártók az AI segítségével javíthatják a döntéstámogatást és az ellátási lánc teljesítményét is.

Digitális átalakulásra tervezve

Az ipari vezetőknek megbízható hardverre van szükségük a kritikus digitális átalakuláshoz.
A PACSystems IPC-k számítástechnikát biztosítanak adatgyűjtéshez, protokollkonverzióhoz és vizualizációhoz.
Optimalizálják a folyamatokat és javítják a valós idejű betekintést a komplex műveletek során.

Masszív mérnöki munka és hőstabilitás

Az IPC-k 13. generációs Intel® Core™ processzorokat tartalmaznak ECC memóriával akár 64 GB-ig.
Ez a masszív kialakítás ellenáll az ütésnek és rezgésnek a kemény gyári környezetben.
Ventilátor nélküli hűtés támogatja a folyamatos működést akár 70°C-ig.
Opcionális ventilátorok és hőmérséklet-figyelés növelik a teljesítményt extrém körülmények között.

Rugalmas teljesítmény és bővíthetőség

A mérnökök akár 4 TB-os SSD tárhelyet is választhatnak a gyorsabb adatkezelés érdekében.
Több Ethernet port és PCIe® foglalat támogatja a skálázható ipari alkalmazásokat.
A PACSystems IPC-k könnyedén kezelik a látórendszereket, elemzéseket és intenzív adatfeldolgozást.

Egyszerűsített telepítés és biztonság

Az előre telepített operációs rendszerek csökkentik a beállítási időt és bonyolultságot.
A lehetőségek között szerepel a Windows IoT Enterprise, PACEdge és Linux disztribúciók.
Az Emerson olyan szoftverválasztékot kínál, mint a PACEdge, Movicon Connext™ és Movicon WebHMI.
Beépített TPM chipek és Secure Boot® funkciók erősítik a rendszer szintű védelmet.

Az Emerson Boundless Automation víziójának támogatása

„Ezek a következő generációs IPC-k képezik az Emerson Boundless Automation víziójának gerincét” – mondta Harish Shinde.
Kiemelte szerepüket az IoT, az AI és a digitális innováció elősegítésében az iparágak széles körében.
Az IPC-k biztosítják az üzemidőt és a hosszú távú megbízhatóságot még extrém környezetekben is.