Emerson presenta los PCs industriales PACSystems de próxima generación
Emerson presentó los PACSystems™ IPC 6010, IPC 7010 y IPC 8010 el 16 de septiembre.
Estos nuevos PCs industriales amplían el portafolio de computación robusta y de alto rendimiento de Emerson.
Soportan cargas de trabajo exigentes como IA, aprendizaje automático y análisis avanzado.
Rendimiento Industrial Impulsado por IA
Los últimos PACSystems IPC utilizan procesadores diseñados para la automatización habilitada por IA.
Potencian el mantenimiento predictivo, la optimización de procesos y la inspección de calidad en tiempo real.
Los fabricantes también pueden mejorar el soporte de decisiones y el rendimiento de la cadena de suministro con IA.
Diseñado para la Transformación Digital
Los líderes industriales necesitan hardware confiable para la transformación digital crítica.
Los PACSystems IPC proporcionan computación para recolección de datos, conversión de protocolos y visualización.
Optimizan procesos y mejoran la visión en tiempo real en operaciones complejas.
Ingeniería Robusta y Fiabilidad Térmica
Los IPC cuentan con procesadores Intel® Core™ de 13ª generación soldados y memoria ECC de hasta 64 GB.
Este diseño robusto resiste golpes y vibraciones en entornos fabriles exigentes.
La refrigeración sin ventilador soporta operación continua a temperaturas de hasta 70°C.
Ventiladores opcionales y monitoreo térmico extienden el rendimiento en condiciones extremas.
Rendimiento y Expansión Flexibles
Los ingenieros pueden elegir almacenamiento SSD de hasta 4 TB para un manejo de datos más rápido.
Múltiples puertos Ethernet y ranuras PCIe® soportan aplicaciones industriales escalables.
Los PACSystems IPC manejan sistemas de visión, análisis y procesamiento intensivo de datos con facilidad.
Despliegue y Seguridad Simplificados
Los sistemas operativos preinstalados reducen el tiempo y la complejidad de configuración.
Las opciones incluyen Windows IoT Enterprise, PACEdge y distribuciones de Linux.
Emerson ofrece opciones de software como PACEdge, Movicon Connext™ y Movicon WebHMI.
Los chips TPM integrados y las funciones Secure Boot® fortalecen la protección a nivel de sistema.
Apoyando la Visión Boundless Automation de Emerson
“Estos IPC de próxima generación forman la columna vertebral de la visión Boundless Automation de Emerson,” dijo Harish Shinde.
Él enfatizó su papel en habilitar IoT, IA e innovación digital en diversas industrias.
Los IPC garantizan tiempo de actividad y fiabilidad a largo plazo incluso en entornos extremos.